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1、内存金手指是什么：PCB制造行业黑话——\"金手指\"

关于金手指

PCB设计制作行业中的金手指（称为Gold Finger或Edge Connector）

在电脑内存条、显卡上，我们可以看到一排金黄色的导电触片，它们被叫做“金手指”。

图片来自网络

金手指最主要的作用是连接，用于连接器(Connector)弹片之间的插接进行压迫接触而导电互连的作用。

所以它必须具备良好的导电性能、耐磨性能、抗氧化性能、耐腐蚀性能。之所以选择金，就是因为它优越的导电性及抗氧化性。

金手指的分类

1、常规金手指（齐平手指）

位于板边位置整齐排列相同长度，宽度的长方形焊盘。常用于网卡、显卡等类型的实物，这些金手指较多。

2、长短金手指（即不平整金手指）

位于板边位置长度不一的长方形焊盘，常用于存储器，U盘，读卡器等类型的实物。　　

3、分段金手指（间断金手指）

位于板边位置长度不一的长方形焊盘，并前段断开。

金手指细节处理

1、PCB中金手指细节处理，为了增加金手指的耐磨性，金手指通常需要电镀硬金（金的化合物）。

2、金手指需要倒角，通常是45°，其他角度如20°、30°等。如果设计中没有倒角，则有问题；PCB 中的45°倒角如下图所示：

3、金手指需要做整块阻焊开窗处理，PIN 不需要开钢网；

4、沉锡、沉银焊盘需要距离手指顶端最小距离14mil；建议设计时焊盘距离手指位1mm 以上，包括过孔焊盘；

5、金手指的表层不要铺铜；

6、金手指内层所有层面需要做削铜处理，通常削铜宽度大3mm；可以做半手指削铜和整个手指削铜。

金手指表面处理方式

1、电镀镍金

厚度可达3-50u”，因其优越的导电性、抗氧化性以及耐磨性，被广泛应用于需要经常插拔的金手指PCB，或者需要经常进行机械磨擦的PCB板上面；

但因为镀金的成本极高所以只应用于金手指等局部镀金处理。

图片来自网路

2、沉金

厚度常规1u”，最高可达3u”。

因其优越导电性、平整度以及可焊性，被广泛应用于有按键位、绑定IC、BGA等设计的高精密PCB板；

对于耐磨性能要求不高的金手指PCB，也可以选择整板沉金工艺；沉金工艺成本较电金工艺成本低很多，沉金工艺的颜色是金黄色。

金手指中的“金”

一定会有不了解的小伙伴好奇，金手指的“金”到底是不是黄金？

首先，我们来了解两个概念：软金、硬金。

软金，一般质地较软的黄金。

硬金，一般为质地较硬的金的化合物。

因为纯金（黄金）质地比较软，所以金手指一般不使用黄金。

而只是在上面电镀一层“硬金（金的化合物）”，这样既可以得到金良好导电性能，也可以使之具有耐磨性能、抗氧化性能。

当然，“软金”在PCB上的使用也是有的。例如手机按键接粗面、COB(Chip On Board)上面打铝线等。

软金的使用一般为电镀方式析出镍金在电路板上，它的厚度控制较具弹性。

2、内存金手指是什么，内存金手指解释

内存金手指是什么?金手指（connecting finger）是电脑硬件如：（内存条上与内存插槽之间、显卡与显卡插槽等），所有的信号都是通过金手指进行传送的金手指由众多金黄色的导电触片组成，因其表面镀金而且导电触片排列如手指状，所以称为“金手指”，下面我们就来聊聊关于内存金手指是什么?接下来我们就一起去了解一下吧!

内存金手指是什么

金手指（connecting finger）是电脑硬件如：（内存条上与内存插槽之间、显卡与显卡插槽等），所有的信号都是通过金手指进行传送的。金手指由众多金黄色的导电触片组成，因其表面镀金而且导电触片排列如手指状，所以称为“金手指”。

内存处理单元的所有数据流、电子流正是通过金手指与内存插槽的接触与PC系统进行交换，是内存的输出输入端口，因此其制作工艺对于内存连接显得相当重要。

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