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1、钱天林委员：全球首座20万千瓦高温气冷堆核电站今年发电

全球首座20万千瓦高温气冷堆核电站示范工程发电时间有了确切说法。全国政协委员、中核集团科技与信息化部主任钱天林6日在接受科技日报记者采访时表示，示范工程将于4月装料，今年年底发电正式投入商业运行。

发电效率40%最高 å ¨çƒé¦–åº§20ä¸‡åƒç“¦é«˜æ¸©æ°”å†·å †ä»Šå¹´å‘ç”µï¼

高温气冷堆具有安全性好、出口温度高等特点，被国际核能界认定为最具发展潜力的先进堆型之一。示范工程采用传统的蒸汽循环，发电效率可以达到40%以上，是目前发电效率最高的核反应堆。作为国家重大科技专项，20万千瓦高温气冷堆示范工程由10兆瓦高温气冷实验堆提升发展而来。

钱天林介绍，为保持我国在高温气冷堆技术及应用领域的领先地位，高温气冷堆后续采取示范工程改进版、超临界版、制氢版的技术发展路线。目前，60万千瓦高温气冷堆改进版项目已完成方案设计，超临界版高温气冷堆技术研发预计将于2023年完成。

2、什么是搅拌摩擦焊，搅拌摩擦焊有哪些特点

什么是搅拌摩擦焊，搅拌摩擦焊有哪些特点？

搅拌摩擦焊的定义
搅拌摩擦焊是搅拌头高速旋转并与被焊工件摩擦，产生热量形成热塑性层，搅拌头与工件相对运动，在搅拌头前面不断形成的热塑性金属转移到搅拌头后面，填满后面的空腔，从而形成连接的方法。
搅拌头由特型指棒、夹持器和圆柱体组成。焊接开始时，搅拌头高速旋转，特型指棒迅速钻入被焊板材的焊缝，与特型指棒接触处的金属摩擦生热，形成了很薄的热塑性层。当特型指棒钻入工件表面以下时，部分金属被挤出表面，轴肩与被焊工件表面摩擦产生热量。又由于背面垫板的密封作用，不断地产生热塑性金属形成焊缝。在整个过程中空腔的产生于填满连续进行，焊缝区金属经历这被挤压、摩擦生热、塑性变形、转移、扩散、再结晶等过程。
搅拌摩擦焊的特点
搅拌摩擦焊除了可以焊接普通熔焊方法难以焊接的材料外，还有以下优点
1）焊接温度低，即使在长焊缝情况下也是如此。
2）固相连接，不产生类似熔焊街头的铸造组织缺陷。接头各种力学性能，比如疲劳、弯曲、拉伸等指标好。
3）焊前、焊后辅助修补工时较少，生产成本大幅度降低。焊接过程中的搅拌和摩擦可有效去除工件表面氧化膜及附着杂质，减少了清理步骤。
4）焊接过程不需要添加保护气体和焊料。
5）能够进行全位置焊接，适应性好，效率高，
操作简单，易于实现自动化。
6）无烟尘、辐射、飞溅、噪声及弧光等有害物质产生，是一种环保型链接方法。

什么是搅拌摩擦焊？

搅拌摩擦塞焊（Friction Plug Welding, FPW）是英国焊接研究所（The Welding Institute, TWI）发明的一项固相焊接技术，是利用可消耗的特型塞棒将搅拌摩擦焊尾孔或缺陷进行消除的方法，塞棒在一定的压力或拉力作用下，通过驱动装置带动塞棒旋转，与塞孔（待焊孔）界面进行摩擦，形成塑化金属，保压一段时间，即可完成焊接，通过此项技术可以进行大深度窄间隙焊接。
搅拌摩擦焊技术拥有诸多独特的优点，对于轻合金材料（如铝、铜、镁、锌等）的连接在焊接方法、力学性能和生产效率上具有其他焊接方法不可比拟的优越性。搅拌摩擦焊是一种固相连接方法，焊缝接头具有优良的力学性能和小的焊接变形，焊接过程中不需要添加保护气和焊丝，没有熔化、烟尘、飞溅及弧光，是一种环保型的新型连接技术
TWI在中国地区授权的搅拌摩擦焊专利费用每年就从中国拿走上千万美元

搅拌摩擦焊的原理

搅拌摩擦焊方法与常规摩擦焊一样。搅拌摩擦焊也是利用摩擦热与塑性变形热作为焊接热源。不同之处在于搅拌摩擦焊焊接过程是由一个圆柱体或其他形状（如带螺纹圆柱体）的搅拌针(welding pin)伸入工件的接缝处，通过焊头的高速旋转，使其与焊接工件材料摩擦，从而使连接部位的材料温度升高软化。同时对材料进行搅拌摩擦来完成焊接的。焊接过程如图所示。在焊接过程中工件要刚性固定在背垫上，焊头边高速旋转，边沿工件的接缝与工件相对移动。焊头的突出段伸进材料内部进行摩擦和搅拌，焊头的肩部与工件表面摩擦生热，并用于防止塑性状态材料的溢出，同时可以起到清除表面氧化膜的作用。
在焊接过程中，搅拌针在旋转的同时伸入工件的接缝中，旋转搅拌头（主要是轴肩）与工件之间的摩擦热，使焊头前面的材料发生强烈塑性变形，然后随着焊头的移动，高度塑性变形的材料逐渐沉积在搅拌头的背后，从而形成搅拌摩擦焊焊缝。搅拌摩擦焊对设备的要求并不高，最基本的要求是焊头的旋转运动和工件的相对运动，即使一台铣床也可简单地达到小型平板对接焊的要求。但焊接设备及夹具的刚性是极端重要的。搅拌头一般采用工具钢制成，焊头的长度一般比要求焊接的深度稍短。应该指出，搅拌摩擦焊缝结束时在终端留下个匙孔。通常这个匙孔可以切除掉，也可以用其它焊接方法封焊住。针对匙孔问题，已有伸缩式搅拌头研发成功，焊后不会留下焊接匙孔。
关于在搅拌摩擦过程中界面原子的运动仍处于研究阶段。

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