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1、spice仿真：spice模型(spice软件)

　　

2、什么是SPICE模型

　　SPICE(Simulation Program with Integrated Circuit Emphasis)。随着I/O开关频率的增加和电压电平的降低，I/O的准确模拟仿真成了现代高速数字系统设计中一个很重要的部分。通过精确仿真I/O缓冲器、终端和电路板迹线，您可以极大地缩短新设计的面市时间。通过在设计之初识别与问题相关的信号完整性，可以减少板固定点的数量。　　传统意义上，SPICE分析用在需要高准确度的IC设计之类的领域中。然而，在PCB和系统范围内，对于用户和器件供应商而言，SPICE方法有几个缺点。　　由于SPICE仿真在晶体管水平上模拟电路，所以它们包含电路和工艺参数方面的详细信息。大多数IC供应商认为这类信息是专有的，而拒绝将他们的模型公诸于众。　　虽然SPICE仿真很精确，但是仿真速度对于瞬态仿真分析(常用在评估信号完整性性能时)而言特别慢。 并且，不是所有的SPICE仿真器都是完全兼容的。 默认的仿真器选项可能随SPICE仿真器的不同而不同。 因为某些功能很强大的选项可以控制精度、会聚和算法类型，所以任何不一致的选项都可能导致不同仿真器的仿真结果的相关性很差。 最后，因为SPICE存在变体，所以通常仿真器之间的模型并不总是兼容的；它们必须为特定的仿真器进行筛选。　　SPICE模型是由SPICE仿真器使用的基于文本描述的电路器件，它能够用数学预测不同情况下，元件的电气行为。SPICE模型从最简单的对电阻等无源元件只用一行的描述到使用数百行描述的极其复杂子电路。　　SPICE模型不应该与pSPICE模型混淆在一起。pSPICE是由OrCAD提供的专用电路仿真器。尽管有些pSPICE模型是与SPICE兼容的，却并不能保证其完全兼容性。SPICE是最广泛使用的电路仿真器，同时还是一个开放式标准。　　电磁干扰(Electromagnetic Interference)，有传导干扰和辐射干扰两种。传导干扰是指通过导电介质把一个电网络上的信号耦合(干扰)到另一个电网络。辐射干扰是指干扰源通过空间把其信号耦合(干扰)到另一个电网络。在高速PCB及系统设计中，高频信号线、集成电路的引脚、各类接插件等都可能成为具有天线特性的辐射干扰源，能发射电磁波并影响其他系统或本系统内其他子系统的正常工作。　　自从电子系统降噪技术在70年代中期出现以来，主要由于美国联邦通讯委员会在1990年和欧盟在1992 提出了对商业数码产品的有关规章，这些规章要求各个公司确保它们的产品符合严格的磁化系数和发射准则。符合这些规章的产品称为具有电磁兼容性EMC(Electromagnetic Compatibility)。　　信号完整性是指信号在信号线上的质量。信号具有良好的信号完整性是指当在需要的时候，具有所必需达到的电压电平数值。差的信号完整性不是由某一单一因素导致的，而是板级设计中多种因素共同引起的。主要的信号完整性问题包括反射、振荡、地弹、串扰等。　　反射就是在传输线上的回波。信号功率(电压和电流)的一部分传输到线上并达到负载处，但是有一部分被反射了。如果源端与负载端具有相同的阻抗，反射就不会发生了。源端与负载端阻抗不匹配会引起线上反射，负载将一部分电压反射回源端。如果负载阻抗小于源阻抗，反射电压为负，反之，如果负载阻抗大于源阻抗，反射电压为正。布线的几何形状、不正确的线端接、经过连接器的传输及电源平面的不连续等因素的变化均会导致此类反射。　　串扰是两条信号线之间的耦合，信号线之间的互感和互容引起线上的噪声。容性耦合引发耦合电流，而感性耦合引发耦合电压。PCB板层的参数、信号线间距、驱动端和接收端的电气特性及线端接方式对串扰都有一定的影响。　　过冲就是第一个峰值或谷值超过设定电压——对于上升沿是指最高电压而对于下降沿是指最低电压。下冲是指下一个谷值或峰值。过分的过冲能够引起保护二极管工作，导致过早地失效。过分的下冲能够引起假的时钟或数据错误。　　振荡的现象是反复出现过冲和下冲。信号的振荡和环绕振荡由线上过度的电感和电容引起，振荡属于欠阻尼状态而环绕振荡属于过阻尼状态。信号完整性问题通常发生在周期信号中，如时钟等，振荡和环绕振荡同反射一样也是由多种因素引起的，振荡可以通过适当的端接予以减小，但是不可能完全消除。　　在电路中有大的电流涌动时会引起地平面反弹噪声(简称为地弹)，如大量芯片的输出同时开启时，将有一个较大的瞬态电流在芯片与板的电源平面流过，芯片封装与电源平面的电感和电阻会引发电源噪声，这样会在真正的地平面(0V)上产生电压的波动和变化，这个噪声会影响其它元器件的动作。负载电容的增大、负载电阻的减小、地电感的增大、同时开关器件数目的增加均会导致地弹的增大。由于地电平面(包括电源和地)分割，例如地层被分割为数字地、模拟地、屏蔽地等，当数字信号走到模拟地线区域时，就会产生地平面回流噪声。同样电源层也可能会被分割为2.5V，3.3V，5V等。所以在多电压PCB设计中，地电平面的反弹噪声和回流噪声需要特别关心。　　时域(time domain)是以时间为基准的电压或电流的变化的过程，可以用示波器观察到。它通常用于找出管脚到管脚的延时(delays)、偏移(skew)、过冲(overshoot)、下冲(undershoot)以及建立时间(settling times)。　　频域(frequency domain)是以频率为基准的电压或电流的变化的过程，可以用频谱分析仪观察到。它通常用于波形与FCC和其它EMI控制限制之间的比较。　　阻抗是传输线上输入电压对输入电流的比率值(Z0=V/I)。当一个源送出一个信号到线上，它将阻碍它驱动，直到2*TD时，源并没有看到它的改变，在这里TD是线的延时(delay)。　　建立时间就是对于一个振荡的信号稳定到指定的最终值所需要的时间。　　管脚到管脚延时是指在驱动器端状态的改变到接收器端状态的改变之间的时间。这些改变通常发生在给定电压的50%，最小延时发生在当输出第一个越过给定的阈值(threshold)，最大延时发生在当输出最后一个越过电压阈值(threshold) ，测量所有这些情况。　　信号的偏移是对于同一个网络到达不同的接收器端之间的时间偏差。偏移还被用于在逻辑门上时钟和数据达到的时间偏差。　　Slew rate 就是边沿斜率(一个信号的电压有关的时间改变的比率)。I/O的技术规范(如PCI)状态在两个电压之间，这就是斜率(slew rate)，它是可以测量的。　　在当前的时钟周期内它不出现切换。另外也被称为 "stuck-at" 线或static线。串扰(Crosstalk)能够引起一个静态线在时钟周期内出现切换。　　假时钟是指时钟越过阈值(threshold)无意识地改变了状态(有时在VIL或VIH之间)。通常由于过分的下冲(undershoot)或串扰(crosstalk)引起。　　

3、在画电路图提到的spice模型是什么啊？

　　spice是一种对你设计的电路进行仿真的方法，用来初步验证你设计的正确性；而要达到这个目的，你使用的元器件就必须有SPICE模型，就是符合spice规定的一组表示输入/输出关系的数据。　　

4、如何向LTspice正确导入Spice模型

　　导导导 导 导 导 导导导 方法一、将模型文件粘在当前的 上，方法 ：　　导 步 1 导导 导 导 导 导 ： 制模型文件(来源于OrCAD PSpice Model )　　导 步 2 导导 导 导 导 导导 导 导 导导 导 导 导 ：将 制的文件 制到下 所示位置　　导 步 3 导导 导 导 导导 导 ：点 上面框 中的 OK 导导 导导 导 导 导 ，将文件粘 在 面上，然　　导导 导 导 后从文件中拖一个三极管出来，将名字改成一 即可。　　导导 导导 仿真效果 下 ：　　方法二、如有*.lib 导 导 导 导 导 导 的 文件，比如 PSPICE 导 的日本晶体管　　jbipolar.lib 导 导 导 导 导 ，将 文件考到 LTC\LTspiceIV\lib\sub 导 导 导 导 目 中。然　　导导 导 导 后按 操作：　　导 点 OK后，效果如下所示：　　导导 导 导 仿真效果 如下：　　Q2sc1907 导导 导 相 特性(30MHz 导导 截止 率)　　导导 方法三：将模型文件直接粘 到 LTC\LTspiceIV\lib\ cmp 导 中的相　　文件中。如要将 PSPICE 的 diode.lib 导导 导 的模型全 入到 cmp 中的　　standard.dio 导 导 导 导 导 中。先用 事本打 diode.lib, 导 导 导 导 导 导 导 全 ， 制。而后　　导导 导 导 导 用 事本打 standard.dio, 导导 导导导 导导导 导 在其适当的位置粘 ， 。 二极　　导导 导 导 导 导 导 导 导 导导 导导 导 导 导 导 导 导 导 管 里多了很多元件（ 下 ）。三极管同理。　　原来二极管很少多了很多二极管模型^_^　　

5、Protues 这种电路仿真软件用的也是 spice 模型吗？还是 ibis 模型

　　Proteus使用的是基于spice的内核Prospice，与很多其他电路仿真软件一样，是基于spice的扩充。到其网站上看有详细说明。　　

6、什么是SPICE模型

　　SPICE模型是由SPICE仿真器使用的基于文本描述的电路器件，它能够用数学预测不同情况下，元件的电气行为。SPICE模型从最简单的对电阻等无源元件只用一行的描述到使用数百行描述的极其复杂子电路。　　SPICE模型不应该与pSPICE模型混淆在一起。pSPICE是由OrCAD提供的专用电路仿真器。尽管有些pSPICE模型是与SPICE兼容的，却并不能保证其完全兼容性。SPICE是最广泛使用的电路仿真器，同时还是一个开放式标准。　　SPICE模型由两部分组成：模型方程式(Model Equations)和模型参数(Model Parameters)。由于提供了模型方程式，因而可以把SPICE模型与仿真器的算法非常紧密地联接起来，可以获得更好的分析效率和分析结果。　　现在SPICE模型已经广泛应用于电子设计中，可对电路进行非线性直流分析、非线性瞬态分析和线性交流分析。被分析的电路中的元件可包括电阻、电容、电感、互感、独立电压源、独立电流源、各种线性受控源、传输线以及有源半导体器件。SPICE内建半导体器件模型，用户只需选定模型级别并给出合适的参数。　　采用SPICE模型在PCB板级进行SI分析时，需要集成电路设计者和制造商提供详细准确描述集成电路I/O 单元子电路的SPICE模型和半导体特性的制造参数。由于这些资料通常都属于设计者和制造商的知识产权和机密，所以只有较少的半导体制造商会在提供芯片产品的同时提供相应的SPICE模型。　　SPICE模型的分析精度主要取决于模型参数的来源即数据的精确性，以及模型方程式的适用范围。而模型方程式与各种不同的数字仿真器相结合时也可能会影响分析的精度。除此之外，PCB板级的SPICE模型仿真计算量较大，分析比较费时。

7、电子工程师的常用仿真软件

一般电源和运放器件选型，多用ADI和TI的芯片，这个时候，LTspice XVII和Tina-TI，以及PSpice 就很重要了，因为厂家已经把芯片的应用设计做好了，通过他们自己的模拟软件，得出的模拟仿真结果更准确。不过要注意的是，模拟终究是模拟，实际验证还需要考虑更多的因素。

下面我给你们介绍下，常用的几款软件吧，至于Multisim和Proteus，大家用的比较多就不做介绍了。

Pspice

公司：Cadence

简介：

相信大家对Pspice都不会陌生，这是一款业界公认的仿真器，集成在Cadence公司的OrCAD软件包内。OrCAD PSpice是一个高性能，工业级的模拟和混合信号仿真工具和 波形查看器。作为最受欢迎的通用和混合模式电路仿真工具，PSpice从元器件供应商处为用户提供了大量的仿真模型。PSpice 仿真技术在各个领域得到广泛应用，比如航天，医疗，电力电子和汽车电子等。此外，PSpice在研究领域也被作为参考结果广泛使用。PSpice能够仿真从简单和复杂电子电路，电源系统到射频领域的系统和IC设计。自带数学函数，模拟行为模型，电路优化和机电一体化联合仿真等功能，使得OrCAD PSpice仿真环境远远超出了一般电路仿真工具的范畴。

优点：

1、高准确度：最精确的SPICE仿真器，用于基于SPICE的混合信号电路仿真；

2、模型广泛：各个IC厂家提供大量仿真模型，自带数学函数和模拟元器件行为建模技术允许用户进行各种高度自定义仿真。

3、功能强大：强大的波形查看和波形后处理公式支持快速检查和分析结果。

4、用户广泛：Pspice已经成为业界标准，各大主流半导体公司都会提供元器件的Pspice模型，为后续系统与应用级仿真创造了良好的条件。

5、底层与系统级仿真集成：Pspice可支持Matlab,C/C++/System C, Verilog-A-ADMS等功能。

缺点：

1、集成在大软件内，安装包大且安装不易；

2、操作不方便；

3、仿真速度慢，电脑资源消耗大；

4、不容易收敛；

5、需要开关电源的平均模型才能进行交流仿真；

总结：

Pspice是功能很强大的仿真工具，可以应用在各种电子应用中，而且资源众多，但是初学者用起来经常会出现各种问题，建议有一点仿真基础以后再来学习。

LTspice

公司：ADI

简介：

LTspice是一款高性能SPICE仿真软件、电路图捕获和波形观测器，并为简化模拟电路的仿真提供了改进和模型。LTspice 的下载内容中包括了用于大多数 Analog Devices 开关稳压器、放大器的宏模型，以及用于一般电路仿真的器件库。

优点：

1、软件安装包小，资源消耗少；

2、操作简单；

3、仿真速度快；

缺点：

1、所支持大多仅为ADI公司自己的芯片模型；

2、功能有限；

总结：

ADI公司推出的这一款仿真软件，小巧好用，非常适合用来评估学习ADI公司设计的芯片应用电路，但是并没有包含其他家的芯片模型。且功能有限，仅适合做应用级仿真。

TINA-TI

公司：TINA&TI

简介：

TINA-TI是TI公司定制化的SPICE仿真软件，可以支持电源、信号链仿真，且TI公司提供了很多芯片模型，支持主流的仿真模式，可以很方便的评估电路性能。

优点：

1、软件安装包小，资源消耗少；

2、操作简单；

3、仿真速度快；

4、更适合评估信号链产品（运放，ADC，DAC等）

缺点：

1、功能有限；

2、所支持大多仅为TI公司自己的芯片模型；

总结：

TI公司推出的这一款半定制化仿真软件，小巧好用，非常适合用来评估学习TI公司设计的芯片应用电路，但是并没有包含其他家的芯片模型。且功能有限，仅适合做应用级仿真。

一般来说仿真软件，都差不多，在仿真哪个方面，哪个软件好用，就用哪个。至于我上面提到几款，建议掌握基本使用，其它的Simplis，PSIM，Saber就不多做介绍了，可以自己了解。

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