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1、驻西使馆致信学子：处事不惊从容破 何惧魑魅又魍魉

来源:中国侨网

中国侨网4月17日电中国驻西班牙大使馆网站17日发表“致在西中国留学人员的一封信”。驻西班牙使馆在信中表达了对在西留学人员的慰问；呼吁在西学子理性面对疫情，互帮互助，做好相关防护工作；勉励广大留学人员在不断克服苦难与自我成长中实现凤凰涅槃。

全文如下：

自新冠肺炎疫情暴发以来，你们心系祖国，积极捐助，用真情大爱支援国内抗疫斗争。同时你们在西班牙继续坚持刻苦学习，发挥民间外交生力军的作用，向身边的西班牙人讲述中国抗疫故事，传递中国抗疫正能量，彰显了新时代中国青年的蓬勃力量，书写了新时代中国留学人员的青春最美华章。岁月不居，天道酬勤。当前国内疫情防控形势持续向好，这是由包括你们在内的14亿中华儿女众志成城、齐心奋斗的结果！

当前西班牙新冠肺炎疫情还在持续发展，对在西的广大学子的学习和生活产生了较大的影响。青山一道同风雨，明月何曾是两乡。驻西使馆时刻关注着每一位在西留学人员的健康与平安。无论是远程医疗咨询平台、心理疏导资讯平台、医学生志愿者小组辅导群，还是邮件电话微信等途径不间断地应答，亦或一批批发出的应急口罩，都是驻西使馆向你们传递的祖国的温暖和问候。我们衷心地希望可以切实帮到你们，因为保护好包括“祖国的花朵”在内的每一位中国公民在西合法权益，为广大旅西侨胞、留学生提供及时必要的协助是驻西使馆义不容辞的责任。驻西使馆全体工作人员愿意继续努力工作，为包括旅西中国同胞提供更好更贴心的服务以及更有用更实际的帮助。如果你有问题或是困难，请你主动联系使馆。无论何时，请不要忘记，使馆永远和大家在一起。

处事不惊从容破，何惧魑魅又魍魉。通过不断宣传科学面对疫情，我们欣慰地看到，同学们在祖国母亲的关怀下，在使馆的号召下以及在西留学人员组织的帮助下，理性面对，互帮互助，做好相关防护工作，在家继续完成课业，苦中作乐。面对是否该回国的问题时，更多的同学们科学、理性、审慎地思考，同远在千里之外的父母、亲人积极沟通，作出了“留在当地，继续学习”的理智决定。因为你们和我们都知道，回国不是解决问题的最有效办法，留在当地、做好隔离才是最安全的选择。放眼全世界，积极面对，居家隔离，减少旅行，阳光生活，共同抗疫是战胜疫情的最优方案。

相信这段难忘的经历会在你们的留学生涯上留下重重的一笔。可能当你有一天回头看时，大概会想起来，“对哦，那一年，新冠肆虐；那一年，直播盛行；那一年，和全国人民做一件事儿的感觉真好；那一年，我真是太伟大了，我不仅完成了学业，还和全世界人民打抗疫阻击战的全场…”正是这段独处异国他乡的海外抗疫的日子，让你们活出了属于你们的勇敢和坚强。在海外孤独留守期间，上好了那堂属于你们留学路上“孤独必修课”，在不断地克服苦难与自我成长中又一次实现了凤凰涅槃。

异国他乡莫彷徨，终有故土守相望。驻西使馆的全体工作人员正全力加班加点，为广大在西学子期待的“健康包”努力着，清关、分装、打包、邮寄……愿这一份份“健康包”，能像春风一样为你送去祖国的温暖、力量和信心。请你们坚信，祖国永远是大家坚强的后盾。驻西使馆也将始终坚定不移地陪伴在大家身边，与广大旅西学子一道，共克时艰。让我们共同携手期盼，山河无恙，四海安澜，未来可期，你我皆安！

衷心祝愿每一位旅西学子平安健康！

2、手机晶片达人微博：苹果M3芯片遭曝光：预计明年流片

苹果M3芯片遭曝光：预计明年流片

今日，凌晨WWDC2022如期而至，苹果正式发布了搭载全新M2芯片的全新MacBook Air和 13英寸MacBook Pro机型。M2备受关注，然而现在苹果下一代M系列芯片M3已经曝光。

数码博主 @手机晶片达人表示，M3目前正在设计当中，项目代号叫做Palma，预计2023/ Q3流片，采用台积电3nm的工艺。

当然，这些都还只是传言，苹果官方还未公布确切消息。

在最新一期的Power On通讯中，彭博社的Mark Gurman说，M3版的iMac已经在开发中。尽管目前还不清楚这种芯片将采用什么样的进展或技术，但有趣的是，苹果已经将其入门级处理器瞄准了另一款iMac。

就目前而言，古尔曼认为苹果正在研发几款采用M2处理器的电脑。

M2芯片用于新的MacBook Air、入门级MacBook Pro和Mac mini。

用于新的14英寸MacBook Pro和16英寸MacBook Pro的M2 Pro和M2 max芯片。

用于Mac Pro的双M2 Ultra芯片。

M2芯片可能最早在6月登陆，因为该记者说，苹果可能计划在未来几个月内发布一些新的Mac。此外，这里是古尔曼写的关于M3 iMac的内容。

从那时起，我听说M2芯片并不是苹果内部唯一在测试的。如果你在等待新的iMac，我听说该台式机的M3版本已经在进行中--尽管我想象它最早也要到明年年底才会推出。另外，对于那些询问的人，我仍然认为iMac Pro即将推出。只是不会很快出现。

9to5Mac还能够通过独立消息来源确认，苹果正在为所有这些M2 Mac工作，尽管有趣的是，明年晚些时候，下一台iMac有可能只采用M3芯片，跳过M2处理器。

截至目前，唯一可用的`iMac是24英寸机型。由于该公司没有计划推出更大的iMac，看来这可能是未来获得M3处理器的版本。

苹果M3芯片遭曝光：预计明年流片

今日，凌晨WWDC2022如期而至，苹果正式发布了搭载全新M2芯片的全新MacBook Air和 13英寸MacBook Pro机型。M2备受关注，然而现在苹果下一代M系列芯片M3已经曝光。

数码博主 @手机晶片达人表示，M3目前正在设计当中，项目代号叫做Palma，预计2023/ Q3流片，采用台积电3nm的工艺。

当然，这些都还只是传言，苹果官方还未公布确切消息。

在最新一期的Power On通讯中，彭博社的Mark Gurman说，M3版的iMac已经在开发中。尽管目前还不清楚这种芯片将采用什么样的进展或技术，但有趣的是，苹果已经将其入门级处理器瞄准了另一款iMac。

就目前而言，古尔曼认为苹果正在研发几款采用M2处理器的电脑。

M2芯片用于新的MacBook Air、入门级MacBook Pro和Mac mini。

用于新的14英寸MacBook Pro和16英寸MacBook Pro的M2 Pro和M2 max芯片。

用于Mac Pro的双M2 Ultra芯片。

M2芯片可能最早在6月登陆，因为该记者说，苹果可能计划在未来几个月内发布一些新的Mac。此外，这里是古尔曼写的关于M3 iMac的内容。

从那时起，我听说M2芯片并不是苹果内部唯一在测试的。如果你在等待新的iMac，我听说该台式机的M3版本已经在进行中--尽管我想象它最早也要到明年年底才会推出。另外，对于那些询问的人，我仍然认为iMac Pro即将推出。只是不会很快出现。

9to5Mac还能够通过独立消息来源确认，苹果正在为所有这些M2 Mac工作，尽管有趣的是，明年晚些时候，下一台iMac有可能只采用M3芯片，跳过M2处理器。

截至目前，唯一可用的`iMac是24英寸机型。由于该公司没有计划推出更大的iMac，看来这可能是未来获得M3处理器的版本。

苹果M3芯片遭曝光：预计明年流片

苹果今日发布了搭载全新 M2 芯片的全新 MacBook Air 和 13 英寸 MacBook Pro 机型。而现在苹果下一代 M 系列芯片 M3 已经曝光。

据微博博主 @手机晶片达人表示，M3 目前正在设计当中，项目代号叫做 Palma，预计 2023 / Q3 流片，采用台积电 3nm 的工艺。

半导体制造公司台积电（TSMC）已经增加了其 5nm 工艺技术系列的出货量。这是台积电产品组合中最先进的技术，该工厂希望在今年晚些时候向 3nm 工艺迈进。

今年 4 月，彭博社 Mark Gurman 表示，苹果正在开发一款搭载 M3 芯片的 iMac 产品，最早明年年底发布。此外，他还表示 iMac Pro 仍将发布，发布时间可能会晚一些。

The Information 称，一些 M3 芯片将有多达四个晶片 (die)，这可能转化为这些芯片有多达 40 核心 CPU，而 M1 芯片是 8 核心，M1 Pro 和 M1 Max 芯片是 10 核心。

Apple 今日发布了 M2 芯片，由此开始，专为 Mac 设计打造的 Apple 芯片正式进入全新一代。使用第二代 5 纳米技术，M2 芯片为 M1 芯片本就领先业界的能耗比带来进一步突破，中央处理器速度提升 18%、图形处理器性能提升 35%，而神经网络引擎速度更是快上了 40% 之多。

此外，M2 芯片的内存带宽也较 M1 增加 50%，同时配备最多达 24 GB 的快速统一内存。除了这些令人心动的性能提升，M2 芯片还带来全新的定制技术与更高能效，将它们全部加入彻底重新设计的 MacBook Air 与全新的 13 英寸 MacBook Pro。

M2 芯片的 SoC 芯片采用加强的第二代 5 纳米工艺，内部共计集成 200 亿只晶体管，相比 M1 芯片增加 25% 之多。新增晶体管全方位地提升了芯片的各项性能，包括实现 100GB / s 统一内存带宽的内存控制器，较 M1 芯片高出 50% 之多。而得益于最高达 24GB 的高速统一内存，M2 芯片能够处理规模更庞大、复杂度更高的任务。

新芯片的中央处理器采用了速度更快的高性能核心和更大的缓存，高能效核心也经过大幅增加强，进一步提升了性能表现。因此，M2 芯片的多线程处理性能综合较 M1 芯片提升 18%，仅需极低功耗便可轻松完成需要大量占用中央处理器的任务，例如创作音效层次丰富的音乐，或者对照片应用复杂的滤镜。

与最新的 10 核 PC 笔记本电脑芯片相比，M2 芯片的中央处理器在同等功耗水平下所能实现的性能接近前者的 2 倍。此外，M2 芯片在达到上述 PC 笔记本电脑芯片性能的峰值时，能耗仅为其 1/4。

与最新的 12 核 PC 笔记本电脑芯片相比，M2 芯片仅需前者 1/4 的功耗便可达到其峰值水平性能的近 90%，而前者必须大幅增加功耗才能实现性能的提升，进而导致整套系统的体积更大，发热更严重，噪音更大，电池续航也更短。

M2 芯片还采用了 Apple 的新一代图形处理器，最多可达 10 核，比 M1 芯片还多 2 核。得益于更大的缓存和更高的内存带宽，10 核图形处理器的图形性能实现大幅提升，在同等功耗水平下的图形性能较 M1 芯片提升最多达 25%，在最高功耗水平下的性能较 M1 芯片提升更可达 35% 之多。

与最新的 PC 笔记本电脑芯片的集成图形处理器相比，M2 芯片的图形处理器在同等功耗水平下的运行速度快 2.3 倍，并且仅需前者 1/5 的功耗便可达到其峰值水平的性能。M2 芯片的能耗比更高，让系统能够实现非凡的电池续航能力，并且保持极低的发热量和噪音，即便在畅玩画面复杂的游戏或者编辑超大体积的 RAW 图像时也不例外。

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